杭州第三方可靠性試驗平台

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Professional

電(diàn)子元器件

第三方試驗服務平台

可靠性試驗測試驗證服務

■ 完整試驗項目

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經濟

常備200餘台常用型設備

快捷

常備8000多種配件

定制

快速開(kāi)發客制老化闆老化座

專業

20餘載的技術積累+工(gōng)程經驗

高溫反偏試驗（High Temperature Reverse Bias Test，HTRB）是在高溫下(xià)給樣本加載反向偏置電(diàn)壓的應力，以此評估産品的在電(diàn)和溫度作用下(xià)的持久能力。

杭州芯測微擁有多台高溫反偏試驗系統，可為各種封裝形式的二極管、三極管、場效應管、可控矽、橋堆和IGBT等半導體(tǐ)分(fēn)立器件的高溫反偏試驗(HTRB)、高溫栅偏試驗(HTGB)高溫漏電(diàn)流測試(HTIR)和老煉篩選。

高溫高濕反偏試驗系統（High Humidity, High Temperature Reverse Bias，H3TRB）是在高溫高濕(85℃,85%)環境下(xià)加上反向電(diàn)壓，判定産品高溫，高濕，偏壓條件下(xià)對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程，同時可附帶評價器件外(wài)觀的侵蝕試驗。我(wǒ)(wǒ)司擁有多台高溫高濕反偏試驗系統，可為各種封裝形式的二極管、三極管、場效應管、可控矽、橋堆和IGBT等半導體(tǐ)分(fēn)立器件的H3TRB試驗

我(wǒ)(wǒ)司擁有多台HAST試驗箱，能夠為各類塑封電(diàn)子元器件開(kāi)展HAST加速老化試驗。

高加速溫度和濕度壓力測試是一(yī)個以溫度和濕度為基礎的電(diàn)子元件可靠性試驗方法。其目的是評估測試樣本在水蒸汽壓力增加到一(yī)定程度下(xià)的耐濕性。這是一(yī)個相當極端的測試，加速因子在幾十到幾百倍之間，下(xià)表為不同試驗條件和時間。

間歇壽命試驗（Intermittent Operational Life Test，IOL）是使器件循環加載功率應力，加速器件芯片與安裝表面之間所有鍵合和界面的應力，以此評估産品的可靠性。

杭州芯測微擁有多台分(fēn)立器件間歇壽命試驗系統，适用于各種封裝的整流二極管、雙極型晶體(tǐ)管、MOS 場效應晶體(tǐ)管、IGBT 管等間歇壽命試驗和老煉篩選。

HTOL 試驗服務

恒溫恒濕試驗（Temperature humidity test, TH）是判定電(diàn)子元器件對長時間恒溫恒濕的耐久性适應能力的試驗。

杭州芯測微擁有多台高溫高濕試驗箱，可開(kāi)展各種恒溫恒濕試驗。

TH 試驗服務

TC 試驗服務

高溫工(gōng)作壽命試驗系統（High temperature operation life, HTOL)是主要用于半導體(tǐ)器件（如IC）高溫功率耐久性測試，考察失效機制如電(diàn)子遷移，氧化層破裂，相互擴散，不穩定性，離(lí)子玷污等。

我(wǒ)(wǒ)司擁有各種專業HTOL設備，可根據客戶的不同的器件封裝定制相應的夾具，完成HTOL試驗。

溫度循環試驗（Temperature Cycle, TC）是為了考核産品在不同環境條件下(xià)的适應能力，判定封裝體(tǐ)熱脹冷縮的耐久性。我(wǒ)(wǒ)司擁有不同溫變速率的溫濕度環境試驗箱，可開(kāi)展的實驗類型包括：低溫試驗、高溫試驗、溫濕度循環試驗、恒定濕熱、快速溫變、溫度沖擊等。

HTSL 試驗服務

高溫存儲壽命試驗（High temperature storage life test ，HTSL）是用于确定器件在高溫下(xià)的長期可靠性，在測試過程中(zhōng)不加電(diàn)。

杭州芯測微擁有多台高溫試驗箱，可開(kāi)展各種高溫存儲壽命試驗。

PC 功率循環試驗服務

ATE 測試服務

ATE測試（Automatic Test Equipment）于半導體(tǐ)産業意指集成電(diàn)路(IC)自動測試機，用于檢測集成電(diàn)路功能之完整性，為集成電(diàn)路生(shēng)産制造之最後流程，以确保集成電(diàn)路生(shēng)産制造之品質。

功率循環（power cycling）顧名思義就是讓芯片間歇流過電(diàn)流産生(shēng)間隙發熱功率，從而使芯片溫度波動。因為熱源為芯片自身發熱，所以一(yī)般稱之為主動加熱。功率循環的周期一(yī)般為3~5秒。功率循環對IGBT模塊損傷的機理，主要是銅綁定線熱膨脹系數與芯片表面鋁層熱膨脹系數不同，芯片熱膨脹系數與DBC闆不同導緻的。損傷的結果主要是綁定線脫落、斷裂、芯片焊層分(fēn)離(lí)。