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    样品预处理,破坏分析

    皮膜剥离(Epoxy molding compound去除预处理)

    电子配件一般由被叫做epoxy molding compound的合成模塑料围绕而成,以保护内部chip。为了观察内部chip或gold wire、lead frame,去除合成模塑料的过程可称为皮膜剥离。
    皮膜剥离大致可分为只去除一部分的hole decapsulation和去除整个EMC的full decapsulation。Hole decapsulation是针对内部wire和bonding pad不引起任何损伤而去除EMC的工程,能另行电气测量显然是个优点。除了EMC外,还能提供对glass材质或金属材质device进行皮膜剥离的服务。
    Decapsulation ( Epoxy molding compound 제거 전처리)

    皮膜剥离适用领域

    • 为EMMI测量的预处理

    • 为修改FIB电路的预处理

    • 为分析内部chip不良的预处理

    Delayering(去除Chip内部层预处理)

    半导体由多个金属层和氧化膜组成。为分析半导体内部结构,需要一层一层地去除每个层次时,将进行delayering。以利用化学药品的湿式蚀刻和利用gas的干式蚀刻以及利用物理化学功法的polishing法,能一一去除内部层面。
    Metal 4 Layer / Metal 3 Layer / Metal 2 Layer / Metal 1 Layer / Poly Layer / Active Layer

    Delayering 适用领域

    • 铝层etch

    • 铜层etch

    • 硅氧化层etch

    • 多晶硅etch

    • 化合物半导体每个layer etch及分析

    • 半导体失效分析

    • 反向设计

    Cross Section(断面分析方法)

    该方法主要用在观察电器配件或PCB、SMT level断面时采用的分析方法。通过所要确认部位的断面观察,检测出结构分析及不良原因。
    针对通过Scanning acoustic tomography检测的剥离现象进一步确认正确的不良部位时常利用的试验方法,像solder joint crack或solder resist crack一样,要检测高难度不良现象的情况下广泛采用本试验。
    Cross Section (단면 분석 기법)

    Cross Section 使用领域

    • Package, Chip 结构分析

    • Reverse Engineering

    • PCB 分析

    • Solder Joint 分析

    FIB(Focused Ion Beam, 微小断面/蒸镀预处理)

    Focused ion beam从对试料表面注入离子波束,进行影视处理的角度来说,类似于SEM。而且通过离子波束的注射对试料微小部位可以蚀刻所需形态,并以Pt蒸镀,对所要的部位能蒸镀所需形态。利用这种特性,一般用来修改半导体电路,对微小部位上的不良部分可以进行断面分析。
    FIB (Focused Ion Beam, 미세 단면/증착 전처리)

    FIB 适用领域

    • 修改电路

    • 分析Chip结构

    • 分析Chip不良

    • 分析Intermetallic compound结构


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