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      High Power Scope 分析

    • 焊接横断面分析

      High Power Scope 分析

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      High Power Scope 分析

    • Solder ball non-wetting 横断面分析

      High Power Scope 分析

    • Solder ball non-wetting Dye & Pry分析

      Low Power Scope 分析

    • Capacitor 横断面分析

      Low Power Scope 分析

    • Tantalum capacitor 外部检查

      Low Power Scope 分析

    • Tantalum capacitor 内部检查

      X-Ray 分析

    • Tantalum capacitor的横断面分析

      Low Power Scope 分析

    • Tantalum capacitor的内部皲裂

      High Power Scope 分析

    • LED Decapsulation

      Low Power Scope 分析

    • 外部检查

      Low Power Scope 分析

    • Diode 外部检查

      X-Ray 分析

    • No Die failure

      X-Ray 分析

    • LED 包装检验

      Low Power Scope 分析

    • LED Chip 检查

      High Power Scope 分析

    • LED Chip 检查(扩大面)

      High Power Scope 分析

    • LED 不良分析(Gold wire open)

      X-Ray 分析

    • Photo coupler的横断面

      SEM 分析

    • Chip及 sub之间的剥离

      High Power Scope 分析

    • Chip及 sub之间的剥离

      SEM 分析

    • Chip及 sub之间的剥离

      SEM 分析

      QRT Functional Layout Analysis Report帮助您了解产品的基本结构设计。生产工程和产品设计信息可用来为分析费用的基准测试材料。

      • Delayering

        Delayering 适用领域
        • 铝层etch

        • 铜层etch

        • 硅氧化层etch

        • 多晶硅etch

        • 化合物半导体每个layer etch及分析

        • 半导体失效分析

        • 反向设计


      • 供能配置分析(FLA)

        FLA 适用领域
        • 包装照片、尺寸&包标记

        • X射线照片

        • 包装结构

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        • 体系结构和能体现金属材质的顶层金属

        • 结合区(Bonding pad)信息:板的数量、焊盘数量、焊盘尺寸、焊盘open尺寸、电线尺寸及焊盘空间

        • 横断面图

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    • Probe Pad 蒸镀

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